Attribut :
Mode de production :
Il existe trois procédés principaux de fabrication des tranches rondes de molybdène :
(1) Découpe par fil de tige en molybdène. La méthode de découpe par fil de tige en molybdène entraîne moins de pertes géométriques et un rendement plus élevé, mais l’efficacité de la découpe par fil est faible. Par ailleurs, la taille des grains sur le bord et au centre de la surface ronde risque d’être inhomogène après arrondissage, ce procédé étant encore à un stade de recherche expérimentale.
(2) Pressage direct et frittage de la poudre de molybdène. Le rendement de la méthode de pressage et de frittage de la poudre de molybdène est supérieur à celui de (1), mais la densité est faible, la résistance mécanique est médiocre et la structure des grains est désordonnée ; les utilisateurs ont constaté, lors de l’utilisation, que le laminage avec une plaquette de silicium entraîne facilement des fissures ou des ruptures, ce qui nécessite encore des améliorations ;
(3) Poinçonnage de tôles en molybdène.
Paramètre :
| Procédé | laminage, recuit sous vide |
| Surface | surface polie, surface laminée à froid, surface dégraissée à l’alcali |
| Caractéristiques | Résistance élevée à la température et à la corrosion |
| Caractéristiques | Résistance élevée à la température et à la corrosion |
| Teneur en molybdène | 99.95% |
| Spécifications | Personnalisable |
Applications:
La composition chimique de la plaquette de molybdène est stable, la teneur en molybdène atteint 99,9 %, les dimensions sont précises, la rugosité de surface est faible et peut descendre en dessous de Ra 1,6 µm ; point de fusion élevé, bonne conductivité électrique et thermique, résistance mécanique élevée, coefficient de dilatation linéaire proche de celui du silicium, bonnes propriétés d’usinage : il s’agit d’un matériau de substrat indispensable pour les ensembles complets de redresseurs au silicium, les composants semi-conducteurs en silicium, les anodes de tubes à vide et la fabrication d’instruments.
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