Attributo:
Modalità di produzione:
Esistono tre principali metodi per produrre wafer rotondi in molibdeno: (1) taglio a filo di barre di molibdeno. Il metodo di taglio a filo di barre di molibdeno comporta minori perdite geometriche e un rendimento più elevato, ma l’efficienza del taglio a filo è bassa. Inoltre, dopo la lavorazione di arrotondamento, la dimensione dei grani sul bordo e al centro della superficie rotonda tende ad essere non uniforme; tale processo si trova tuttora nella fase di ricerca sperimentale. (2) Pressatura diretta e sinterizzazione di polvere di molibdeno. Il metodo di pressatura e sinterizzazione della polvere di molibdeno offre un rendimento superiore rispetto al metodo (1), ma la densità è inferiore, la resistenza è scarsa e la struttura dei grani è disordinata; gli utilizzatori hanno riscontrato, durante l’impiego, che il laminato con wafer di silicio è soggetto a crepe o fratture, pertanto tale processo richiede ancora miglioramenti. (3) Punzonatura di lamiere di molibdeno.
Parametro:
| Processo | laminazione, ricottura in vuoto |
| Superficie | superficie lucidata, superficie laminata a freddo, superficie lavata con alcali |
| Caratteristiche | Alta resistenza alla temperatura e alla corrosione |
| Caratteristiche | Alta resistenza alla temperatura e alla corrosione |
| Contenuto di Molibdeno | 99.95% |
| Specifiche | Personalizzabile |
Applicazioni:
La composizione chimica della lamina di molibdeno è stabile, con un contenuto di molibdeno fino al 99,9%, dimensioni precise e bassa rugosità superficiale, che può raggiungere valori inferiori a Ra 1,6 µm; alto punto di fusione, buona conducibilità elettrica e termica, elevata resistenza meccanica, coefficiente di espansione lineare simile a quello del silicio e ottime caratteristiche di lavorabilità: è un materiale di substrato indispensabile per gli insiemi completi di raddrizzatori al silicio, i dispositivi semiconduttori in silicio, gli anodi per tubi a vuoto e la produzione di strumenti.
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