Atributo:
Modo de produção:
Existem três principais métodos para produzir wafers circulares de molibdênio: (1) corte por fio de barra de molibdênio. O método de corte por fio de barra de molibdênio apresenta menor perda geométrica e maior rendimento, mas a eficiência do corte por fio é baixa. Além disso, o tamanho dos grãos na borda e no centro da superfície circular tende a ficar desuniforme após o arredondamento, encontrando-se ainda em fase experimental de pesquisa. (2) Prensagem direta e sinterização de pó de molibdênio. O método de prensagem e sinterização de pó de molibdênio apresenta rendimento superior ao do método (1), porém com densidade reduzida, resistência fraca e estrutura granular desordenada; os usuários observaram, durante a utilização, que, ao ser laminado com wafers de silício, o material apresenta facilidade de fissuração ou fratura, exigindo ainda melhorias. (3) Punção de chapa de molibdênio.
Parâmetro:
| Processo | laminação, recozimento a vácuo |
| Superfície | superfície polida, superfície laminada a frio, superfície lavada com álcali |
| Características | Alta resistência à temperatura e corrosão |
| Características | Alta resistência à temperatura e corrosão |
| Teor de Molibdênio | 99.95% |
| Especificações | Personalizável |
Aplicações:
A composição química da lâmina de molibdênio é estável, com teor de molibdênio de até 99,9%, dimensões precisas e baixa rugosidade superficial, podendo atingir Ra inferior a 1,6 µm; alto ponto de fusão, boa condutividade elétrica e térmica, alta resistência mecânica, coeficiente de expansão linear próximo ao do silício e excelente usinabilidade, sendo um material de substrato indispensável para conjuntos completos de retificadores de silício, dispositivos semicondutores de silício, ânodos de tubos de vácuo e fabricação de instrumentos.
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