Attributum:
Sputteratio est novus typus methodi depositionis vaporis physicae (PVD). Sputteratio late usurpatur in: displayibus planis, industria vitrea (inclusis vitris aedificiorum, vitris automotive, vitris pellicularum opticarum), cellulis solaribus, ingeniaria superficierum, mediis inscriptionis, microelectronicis, lucernis automotive et revestitionibus ornamentalibus, etc.
Parametrus：
Obiectivi pulverizationis cathodicae ex molibdeno quos praebere possumus sunt hi:
Tabula Candida: Pondus: ≤200 kg/pc, Puritas: ≥99,95%
Tubus Candidus: Longitudo: ≤Φ165 mm × 1000 mm, Puritas: ≥99,95%
Applicationes：
Sputteratio est novus typus methodi depositionis vaporis physicae (PVD). Sputteratio late usurpatur in: displayibus planis, industria vitrea (inclusis vitris aedificiorum, vitris automotive, vitris pellicularum opticarum), cellulis solaribus, ingeniaria superficierum, mediis inscriptionis, microelectronicis, lucernis automotive et revestitionibus ornamentalibus, etc.
EN
