Χαρακτηριστικά:
Τα σύνθετα υλικά βολφραμίου-χαλκού προσφέρονται με περιεκτικότητα χαλκού 6–50 wt.%.
Πλεονεκτήματα:
1. Υψηλή αντίσταση στο ηλεκτρικό τόξο σε συνδυασμό με καλή ηλεκτρική αγωγιμότητα·
2. Υψηλή θερμική αγωγιμότητα·
3. Χαμηλή θερμική διαστολή·
Χαρακτηριστικά προϊόντος του κράματος τουγκστένιου-χαλκού:
Το σύνθετο υλικό τουγκστένιου-χαλκού συνδυάζει τα πλεονεκτήματα του τουγκστένιου και του χαλκού. Προσφέρει εξαιρετικά υψηλό σημείο τήξης, μεγάλη πυκνότητα και εξαιρετική σκληρότητα σε υψηλές θερμοκρασίες από το τουγκστένιο, καθώς και εξαιρετική ηλεκτρική και θερμική αγωγιμότητα από το χαλκό. Διαθέτει χαμηλό συντελεστή θερμικής διαστολής, διατηρώντας σταθερές διαστάσεις ακόμα και υπό απότομες μεταβολές θερμοκρασίας.
Το κράμα παρουσιάζει εξαιρετική αντίσταση στη διάβρωση από ηλεκτρικό τόξο και εξαιρετική αντοχή στο σπινθηρισμό, με ελάχιστη απώλεια βάρους υπό την επίδραση ισχυρού ηλεκτρικού τόξου υψηλής έντασης. Η ομοιόμορφη εσωτερική δομή του αποτρέπει τον διαχωρισμό των συστατικών και εγγυάται σταθερή απόδοση. Διαθέτει καλή εργασιμότητα για τόρνευση, διάτρηση και ακριβή κατασκευή.
Με αξιόπιστη αντίσταση στην οξείδωση σε υψηλές θερμοκρασίες, δεν μαλακώνει ούτε παραμορφώνεται εύκολα υπό ακραίες θερμοκρασιακές συνθήκες. Χαρακτηρίζεται από μεγάλη διάρκεια ζωής και σταθερή λειτουργικότητα υπό συνθήκες μεγάλων φορτίων και χρησιμοποιείται ευρέως για ηλεκτρικές επαφές, ηλεκτρόδια συγκόλλησης, θερμικά απορροφητικά για ηλεκτρονικά εξαρτήματα και ηλεκτρόδια ηλεκτροεκκένωσης (EDM).
Παράμετρος:
Χημική σύσταση, φυσικές και μηχανικές ιδιότητες συνθέτων τουγκστένιου-χαλκού:
| Τάξη | Χημική σύσταση (βάρος %) | Πυκνότητα | Σκληρότητα | Αντίσταση | IACS | Αντοχή Κάμψης | ||
| Cu | Συνολικές Ακαθαρσίες ≤ | W | g/cm³ ≥ | HB Kgf/mm² ≥ | μΩ·cm ≤ | % ≥ | MPa ≥ | |
| W50/Cu50 | 50±2.0 | 0.5 | Ισορροπία | 11.85 | 115 | 3.2 | 54 | -- |
| W55/Cu45 | 45±2.0 | 0.5 | Ισορροπία | 12.3 | 125 | 3.5 | 49 | -- |
| W60/Cu40 | 40±2.0 | 0.5 | Ισορροπία | 12.75 | 140 | 3.7 | 47 | -- |
| W65/Cu35 | 35±2.0 | 0.5 | Ισορροπία | 13.3 | 155 | 3.9 | 44 | -- |
| W70/Cu30 | 30±2.0 | 0.5 | Ισορροπία | 13.8 | 175 | 4.1 | 42 | 790 |
| W75/Cu25 | 25±2.0 | 0.5 | Ισορροπία | 14.5 | 195 | 4.5 | 38 | 885 |
| W80/Cu20 | 20±2.0 | 0.5 | Ισορροπία | 15.15 | 220 | 5 | 34 | 980 |
| W85/Cu15 | 15±2.0 | 0.5 | Ισορροπία | 15.9 | 240 | 5.7 | 30 | 1080 |
| W90/Cu10 | 10±2.0 | 0.5 | Ισορροπία | 16.75 | 260 | 6.5 | 27 | 1160 |
Εφαρμογές:
1. Επαφές τόξου και κενού σε διακόπτες υψηλής και μεσαίας τάσης ή σε διακόπτες κενού·
2. Ηλεκτρόδια σε μηχανές κοπής με ηλεκτρικό σπινθήρα·
3. Ηλεκτρόδια για συγκόλληση με αντίσταση·
EN
